小間距led屏幕燈珠維修

　　小間距led屏幕燈珠維修_小间距led更换灯珠

　　小間距LED顯示屏中使用的珠子是表貼珠，也就是我們經常說的SMD珠，在led小間距顯示器制造商的業務介紹中經常聽說珠是銅線銅架或銅線支架，這到底是什麽意思呢。對LED顯示屏的顯示效果有什麽影響。

　　首先，下led燈珠封装的现状SMD(Surface Mounted Devices)是指表面安装型封装结构LED，主要有pCB板结构的LED(ChipLED)和pLCC结构的LED(TOp LED)。本文讨论了顶LED，以下描述的SMDLED都是指顶LED。LED显示屏用于器材包装的主要资料组成包括支架、芯片、固晶橡胶、结合线、封装橡胶等。下面，从包装资料的方面，介绍现在国内的几个基础展开的现状1、LED支架

　　(1)支架的作用。pLCC(plastic Leaded Chip Carrier)支架SMD是LED器材的载体，对LED的可靠性、出光等功能起着重要作用。

　　(2)支架的制造工序。pLCC支架的制造過程主要包括金屬帶沖孔、電鍍、ppA(多向二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。在此期間，鍍金、金屬基板、塑料資料等占據了支架的主要來源。

　　(3)支架結構改善計劃。pLCC支架由于ppA與金屬的結合在物理上結合，通過高溫回流爐時間隙變大，之

　　后水蒸气沿着金属通道简单地进入器材内部，影响可靠性。一些包装厂改进了支架的结构规划，以提高产品的可靠性，满足高端百货公司需求的高品质LED闪存器材。例如，佛山市国星光电株式会社选择了先进的防水结构计划、折弯延伸等方法，延长了支架水蒸气的进入路径，同时在支架内部增加了防水槽、防水楼梯、放水孔等多重防水方法，如图所示。这个计划不仅节约了包装成本，还提高了产品的可靠性，现在广泛应用于户外LED显示屏产品。通过SAM(Scanning Acoustic Microscope)测试，测试了折弯结构计划的LED支架封装后和正常支架的密封性，发现选择折弯结构计划的产品的密封性更好。

　　2、芯片LED芯片是LED器材的中心，其可靠性選擇了LED器材～LED顯示屏的壽數、發光功用等。LED芯片的元首占據了LED器材的元首。隨著成本的降低，LED芯片的標准切換越來越小，導致一系列可靠性問題。隨著標准的縮小，p電極和N電極的pad也隨之縮小，電極pad的縮小直接影響焊接線的質量，簡單地在封裝過程和運用過程中導致金球的脫離甚至電極自身的脫離，最終失效。同時，兩個pad之間的間隔a也縮小，電極中的電流密度過度增大，電流部分地集中在電極上，但散布不均勻的電流會對芯片的功能産生嚴重影響，芯片部分溫度過高，亮度不均勻，容易漏電，電極掉落進而産生發光功率低1級的問題，結果導致LED顯示屏可靠性降低。

　　3、耦合線耦合線是LED封裝的重要資料之一，其功能結束了芯片和銷的電連接，起到芯片和外部電流的導入和導出的作用。LED器材封裝的常用連接線包括金線、銅線、鍍錫銅線和合金線等。(1)金線。金線的運用很廣，工藝很舊，但是價格很高，LED包裝的本錢太高了。

　　(2)銅線。銅線取代金線具有廉價、散熱作用良好、焊線過程中金屬間化合物生長速度較慢等優點。缺陷是容易氧化銅，硬度高，有失真強度。特別是在結合銅燒球過程的加熱環境下，銅表面容易氧化，所構成的氧化膜降低了銅線的結合功能，這在實踐生産過程中的過程操作方面提出了更高的要求。

　　(3)鍍金钯銅線。爲了防止銅線氧化，钯電鍍結合銅線逐漸受到封裝界的重視。鍍金結合銅線具有機械強度高、硬度適中、焊球性好等優點，非常適合高密度、多引腳集成電路封裝。4、現在粘合劑LED顯示屏器材包裝的粘接劑主要包括環氧樹脂和矽酮兩種。

　　(1)環氧樹脂。環氧樹脂易老化、易受潮、耐熱功能差，在短波光和高溫下容易變色，膠體有一定毒性，熱應力與LED不一致，影響LED的可靠性和壽命。因此，一般攻擊環氧樹脂。

　　(2)硅。与环氧树脂相比，硅酮具有较高的性价比、优异的绝缘性、介电性和粘附性。但是，缺陷气密性差，容易吸湿。因此，很少应用于LED显示屏器材的包装运用。其他，高质量LED显示屏对于闪光作用也特别提出其他要求。在一些包装工厂，为了改善粘合剂的应力，有选择添加剂，达到垫子雾面的作用。如以上关于led燈珠介绍的那样，如何分辨好的珠子，为什么好的珠子的价格更高，这些珠子的知识不仅适用于小间隔LED显示屏，还适用于所有的全色LED显示屏，现在led电子显示器的基础是SMD用珠子制作的直插式珠子非常少。