LED燈珠生産流程

原材料：LED支架；LED芯片；LED固晶膠；焊接線；LED封裝使用膠水；LED熒光粉；主要問題就是通過以上分析幾種不同物料。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上,然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有産品均適用備膠工藝。

設備：自動焊接機;等離子清洗機;自動焊線機;自動分配器;混膠機;烤箱;分切機;分選機;自動包裝機;

生产环境: led 包装厂对粉尘的要求一般是10万级; 在分配室可能需要更多的防护，希望是10,000级的粉尘; 后端测试分选要求较低，可以产生数百万级的粉尘。 但整个过程需要进行良好的静电现象保护，因为 led 芯片害怕静电现象故障。

第一步：LED支架進行檢驗。主要通過測試系統項目：外觀設計尺寸、電鍍層厚度、是否有氧化反應現象。建議可以使用管理工具：二次元測量儀、膜厚測試儀，金相顯微鏡。

第二步：LED支架烘烤。使用網絡設備將LED支架系統進行烘烤，主要就是爲了將支架在注塑生産過程中存在殘留的水汽進行有效去除。

第三步：LED支架電漿清洗。電漿清洗主要是在設備企業內部由氫氣和氧氣可以形成一個電弧，將LED支架材料表面沒有殘留的有機物方面進行有效去除，提高固晶的粘接力。

第四步：固晶。將LED芯片可以通過系統自動固晶機用LED固晶膠粘接在LED支架上。

第五步：烘烤。將固晶膠烘烤幹，讓LED芯片和LED支架可以形成一個良好的粘接。等烘烤完後，要進行固晶推力系統測試，使用的設備價格很貴哦，推拉力水平測試儀。

第六步: 电线。 所述 led 芯片上的焊盘和所述 led 支架上的导电区域用金属线焊接。 焊接分为几种: 金丝球焊、楔形焊、使用金属丝: 金丝、铝丝、合金丝、铜丝等，led 灯珠主要使用金丝、合金丝和铜丝。 焊接完成后，应测量焊点的尺寸和焊接张力。 这是关键的一步，因为大多数 led 灯都会因为焊接问题而死亡。

第七步：密封剂。 将LED支架形成的杯状区域用LED包胶填充，如果是制作白光LED灯珠，胶水需要在里面添加适量的荧光粉。 这一步是产生白光的过程。 它也是确定色温、指向和色块的过程。

第八步：烘烤。將LED封裝膠水我們通過一個烤箱進行研究固化。

第九步：分切。將LED支架從很多個連接在一起的片狀，切割成LED燈珠的獨立小單元。

第十步：分選。將切開的各個小燈珠通過自己設置以及各類技術參數：電壓、色溫、光通量等進行有效分選。

第十一步：將具有相同參數的燈珠進行編帶包裝。

主要步骤是完成，上面是一个 smd led 珠子的主要生产工艺和步骤。