在LED封装制程中 硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封裝用有機矽的固化劑含有白金(鉑)絡合物，而這種白金絡合物非常容易中毒，毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一旦固化劑中毒，則有機矽固化不完全，則會造成線膨脹系數偏高，應力增大。

以貼片LED燈珠封裝制程舉例來說，在生産過程中LED可能被硫化的材料有：

1.固晶工序 ：镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性降低;

2.固晶工序 ：银胶被硫化，银胶发黑，颜色暗淡，会导致可靠性降低或失效;

3.固晶工序 ：硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻碍，无法完全固化，会导致粘结力下降或者失效;

4.點膠、點粉、封裝工序：矽性質點粉被硫化，會導致固化阻礙，無法完全固化，産品失效;

5.点粉工序 ：荧光粉含硫，会导致固化阻碍，产品失效。

LED封裝廠，在LED燈珠生産過程中一定要非常注意這兩個環節的硫化預防，預防方法是：

1.要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的車間環境中。含氮酸性氣體會先與銀反應，再與硫/氯/溴元素發生置換反應生成的黑色的硫化銀、氯化銀或溴化銀。

2.對于采購的其它LED配套的物料，可要求生産廠家提供金鑒提供的LED輔料排硫/溴/氯檢測報告，確認其中是否含硫、鹵素等物質，以防止其與LED材料發生化學或物理反應，造成LED産品鍍銀層腐蝕、LED矽膠、熒光粉物料性能發生變異，從而導致LED光電性能的失效。

3.使用脫硫手套、手指套、無硫口罩;區分無硫料、盒夾治具;使用無硫清洗劑;含硫PCB板清洗、脫硫後再使用;設置專用無硫烤箱，分開使用産品，獨立烘烤。

4.易發生矽膠“中毒”的物質有：含N，P，S等有機化合物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬離子化合物;含有乙炔基等不飽和基的有機化合物。要注意下面這些物料：

? 有机橡胶：硫磺硫化橡胶例如手套

? 环氧树脂、聚氨酯树脂：胺类、异氰酸脂类固化剂

? 综合型有机硅RTV橡胶：特别是使用Sn类触媒

? 软质聚氰乙烯：可塑剂、稳定剂

? 焊剂

? 工程塑料：阻燃剂、增强耐热剂、紫外线吸收剂等

? 镀银，镀金表面(制造时的电镀液是主要原因)

? Solder register产生的脱气(有机硅加热固化引起)