LED燈的封裝工藝及技術特點

一、LED燈珠封裝技術工藝

的包裝任務1。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調很多。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。3838燈珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 LED灯珠是将外部引线连接到LED芯片的电极上，同时保护LED芯片，提高除光效率。 关键工序有安装，压焊，包装。

图2。 Led 灯可以说是多种包装形式，主要根据不同的应用场合采用适当的形状尺寸、防热措施和光效果。 Led 封装分为灯领导，顶部领导，侧面领导，smd 领导，高功率领导，等等。

其次，LED燈珠封裝技術特點

1.芯片进行检验 镜检：材料表面工作是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小企业是否能够符合中国工艺技术要求 电极图案是否具有完整

2.由于LED芯片晶圓切割後仍在擴大布置非常緊密的間隔（0.1mm左右），是不利于的步驟之後的操作。我們使用膨脹薄膜的擴展芯片接合機拉伸至所述LED芯片的間距是0.6mm左右。它也可以手動擴大，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3.点胶 在LED支架的相应不同位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电材料衬底，具有社会背面进行电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于许多蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用一种绝缘胶来固定一个芯片。） 工艺技术难点问题在于点胶量的控制，在胶体结构高度、点胶位置信息均有研究详细的工艺设计要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用方面均有自己严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用工作时间我们都是通过工艺上必须需要注意的事项。

4.配制胶与点胶相反，配制胶是用配制胶机先将银胶涂到LED背电极上，再将背上有银胶的LED安装在支架上。 制备效率远高于配药，但并非所有产品都适合制备工艺。

5. 将扩展的 led 芯片(有胶或无胶)放置在卡台夹具上，led 支架放置在夹具下，led 芯片用针一个一个地刺向显微镜下的相应位置。 与自动安装架相比，手动贴合具有随时更换不同芯片的优点。

6.自動托盤自動托盤實際上是膠棒（分配），並在LED支撐芯片安裝步驟2中，第一點銀膠（絕緣塑料），然後真空吸嘴的組合拿起移動的LED芯片的位置，然後設置在相應的位置上支架。對主要工藝設備自動托盤應該熟悉編程操作，而膠棒和設備安裝調整精度。上所述噴嘴口膠木選擇嘗試使用，以防止對LED芯片，特別是藍色，綠色芯片的表面的損傷必須是膠木。因爲鋼嘴會劃傷電流擴散層芯片的表面上。

7.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结技术要求对温度数据进行管理监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度控制一般需要控制在150℃，烧结发展时间2小时。根据企业实际工作情况我们可以调整到170℃，1小时。