LED應用市場競爭日趨激烈

主導市場已經打開了一千億的大門，一場血腥的主導的突圍戰爭是不可避免的。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。UVC燈珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 主导产业作为一个新兴的朝阳产业，不仅具有数千亿的经济价值，而且具有巨大的节能、环保的社会价值。

LED鏈，包括：一個上遊生産設備，原材料，制造和芯片封裝到中間，直到LED下遊應用，即，芯片制造裝置，芯片制造，包裝和工業應用。

鮮亮的困擾

芯片設計制造企業設備即MOCVD制造業是整個LED産業鏈的制高點，技術貿易壁壘極高。相關信息數據進行顯示，2012年德國AIXTRON公司、美國VEECO公司和日本大陽日酸公司共取得一個全球90%的MOCVD設備生産制造的市場經濟份額，而幾乎都是沒有發展中國管理公司員工可以通過在這一領域與國際一線公司抗衡。

芯片制造是LED産業鏈的重要組成部分。從來看行業集中度，根據LEDinside數據顯示，2013年中國LED芯片行業集中在收入方面看市場份額來看過去的五年廠商進一步增強，2014年從61.9％，2012年上升到64.4％，預計到它達到了67.5％。

国内发展最大的LED芯片生产商三安光电信息数据进行显示，2014年形成一个年产LED外延片1000万片、芯片3000亿粒的综合社会生产管理能力，占国内总产能的58%以上，居全国第一，综合分析排名亚洲第三、世界第十。虽然三安光电公司已经成为了中国国内研究乃至全球LED芯片可以生产行业龙头，但却无力开拓海外资本市场，因为随着全球高端LED照明控制芯片通过市场主要由全球五大部分企業文化主导（日亚化学、丰田合成、Cree、飞利浦Lumileds 及欧司朗），这五家龙头企业能够凭借一系列问题几乎没有涵盖整个LED价值链的专利保护技术来保持其竞争比较优势和市场价值份额。

而且只有少數在規模，品牌，技術和渠道資源等方面具有優勢的LED芯片公司才能贏得和提高市場份額，而其他大多數中小企業在未來幾年將被激烈的市場競爭所淘汰。

Led 的另一个重要方面是封装。 随着 led 封装技术的不断发展和演进，封装技术从正规发展到垂直、触发器，现在晶圆级封装技术也日益成熟。 倒装芯片和圆片级封装技术是芯片封装的延伸，即芯片制造商将在未来直接完成封装工艺。

這樣封裝的市場空間就會被壓縮。

于是，近年來LED封裝技術企業管理要麽就是積極發展轉型，要麽我們面臨被收購或破産。如國星光電向上下遊進行延伸，涉足上遊芯片設計制造和下遊LED照明；聚飛光電從背光源延伸到背光膜；萬潤科技公司收購了日上光電，業務可以延伸到標識，照明系統應用等領域。而大多數的LED封裝一個企業會更加複雜艱難，未來工作數年行業資源整合是大趨勢。