LED封裝光效分析

传统 led 一般为支架式，采用环氧封装，功率小，整体光通量不大，高亮度只能用作一些特殊照明。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)幻彩燈珠应用于：LED幻彩灯带，LED幻彩灯条,LED柔性霓虹管,LED硬灯条,LED S形灯带,玩具,仪器,数码产品等区域使用。3838燈珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 随着 led 芯片技术和封装技术的发展，功率 led 逐渐进入市场，以满足照明领域对光通量 led 产品的需求。 功率 led 通常是将发光芯片放置在散热片上，配备有光学透镜以实现一定的光学空间分布，透镜内填充有低应力柔性硅胶。

要真正进入大功率LED照明，日常照明产品，还有很多问题需要解决它，最重要的是发光效率。目前市场上的报道为50lm / W的高功率LED的流明效率左右，仍远低于每日所需的家居照明的。为了增加功率LED的发光效率，而发光芯片的效率提高;另一方面，功率LED封装技术还需要进一步改进的，多面结构设计，材料技术和工艺技术，以提高产品封装的光提取效率。

一、影響取光效率的封裝技術要素

1.散熱技術

对于通过PN结的发光二极管的组合物时，正向电流从PN结，PN结经由粘合剂的热损失，这样的热粘接，灌封材料，散热片等，该流的日期的出辐射到空气中，每个在材料的过程部分具有热阻，以防止热流动，即耐热性，它是通过该装置的尺寸，结构和材料确定的固定值。发光二极管的热电阻布置的Rth（℃/ W），所述热功率耗散PD（W），PN结的温度由于此时的电流的上升是热损失：

　　T(℃)=Rth×PD

　　PN結結溫爲：

警察來了

其中TA是环境温度。由于结点温度的概率会上升PN结发光复合减小，LED的亮度减少。同时，由于温度上升，由于增加的热量损失，发光二极管将不与亮度成比例的继续电流增大，即显示出热饱和的现象。此外，在结温度的上升，长波长侧的峰值发射波长也将移位大约0.2-0.3nm /℃，这对于通过混合白色LED，蓝色光的波长获得的YAG磷光体涂覆的蓝色芯片漂移，并且使荧光体激发波长失配，从而降低了白光LED的光发射的总效率，和在白色温度变化的结果。

對于一個功率發光二極管來說，驅動工作電流通過一般企業都爲幾百毫安以上，PN結的電流密度影響非常大，所以PN結的溫升非常具有明顯。對于我們封裝和應用方面來說，如何有效降低公司産品的熱阻，使PN結産生的熱量能盡快的散發出去，不僅可提高自身産品的飽和電流，提高文化産品的發光技術效率，同時也提高了生産産品的可靠性和壽命。爲了能夠降低金融産品的熱阻，首先封裝結構材料的選擇問題顯得尤爲重要，包括熱沈、粘結膠等，各材料的熱阻要低，即要求導熱性能得到良好。