LED封裝發展過程中，如何進行做好防硫措施

在LED貼片燈珠的封裝過程中，硫化主要發生在固晶和點膠過程中，主要發生在含銀（鍍銀支架和導電銀膠）和矽膠的材料中。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。RGBW四合一燈珠RGB燈裏面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區別。RGB燈珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。 含银材料硫化产生黑色硫化银，使硫化区域变黄变黑；硅橡胶材料硫化后会引起硅胶“中毒”，造成硫化受阻，不能完全固化。 硅胶固化剂中毒：LED贴片灯珠包装用有机硅固化剂含有铂（铂）复合物，易中毒。 毒物是含有氮(N)、磷(P)、硫(S)的任何化合物)。 一旦固化剂中毒，有机硅固化不完全，会引起较高的线性膨胀系数和较大的应力。

例如，在芯片灯珠包装过程中，led 可能在制造过程中使用以下方法进行硫化:

1.小片接合步驟中，支架是硫化銀，黃色黑色變色支架，導致可靠性降低;

　　2.固晶工序，銀膠被硫化，銀膠發黑，顔色比較暗淡，會導致系統可靠性可以降低或失效;

3.小片接合步驟中，將矽硫化固體晶體的橡膠性能，從而導致固化抑制，不能充分固化，導致粘附失效或下降;

　　4.點膠、點粉、封裝工序，矽性質點粉被硫化，會導致學生固化嚴重阻礙，無法進行完全可以固化，産品結構失效;

5.點粉工藝，磷硫，會導致固化受阻，産品失效。

Led 包装厂，在 led 生产过程中必须高度重视这两个环节的硫化预防，预防是:

1.防止LED從暴露在酸性（PH

　　2.對于企業采購的其它LED配套的物料，可要求生産廠家可以提供金鑒提供的LED輔料排硫/溴/氯檢測工作報告，確認以及其中我們是否含硫、鹵素等物質，以防止其與LED材料結構發生發展化學或物理系統反應，造成LED産品進行鍍銀層腐蝕、LED矽膠、熒光粉物料使用性能問題發生這種變異，從而影響導致LED光電技術性能的失效。

3.脱硫手套，指套，硫掩模;区分硫材料，所述盒保持器夹具;无硫的清洁剂; PCB板清洗，脱硫使用前含硫;硫烤箱以提供一个专用的，独立的产品的使用，独立的烘烤。

　　4.易發生進行矽膠“中毒”的物質有：含N，P，S等有機結合化合物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重工業金屬材料離子形成化合物;含有使用乙炔基等不飽和基的有機分子化合物。