如何進行巧妙設計避免LED燈珠發黑

LED燈珠容易發黑，LED支架的鍍層爲鍍銀。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上,然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有産品均適用備膠工藝。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片後依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于後工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。 由于含硫气体会通过其多孔硅胶或支架缝隙与光源镀银层硫化，所以我们使用的支架制成的塑料具有很大的孔隙结构。

变色原因一: 涂层硫化变色

發生LED光源硫化反應之後，該産品將黑化帶，磁通會逐漸下降，顯著色溫漂移;後，用在使用過程中隨著溫度的升高，容易出現漏電現象硫化電導率增加硫化銀;更嚴重的病症是銀層被完全蝕刻，露出銅層。由于兩個金絲焊料附接到所述銀層，銀帶支架當該層完全固化腐蝕的表面上，如絲般脫落，從而使燈出現死亡。你可以看一下銀和固化的矽氧烷層容易剝離，覆蓋有小黑點剝離開的二氧化矽表面，即，黑色的硫化銀。

∮銀對硫、氧、氯具有能力很強的親合力。銀易吸附環境空氣中的水分子可以在其進行表面沒有形成水膜，空氣中的氧、硫、氯進入水膜生成難溶的氧化銀、硫化銀、氯化銀，在銀層表面質量産生影響腐蝕而引起一個變色。

粗糙的銀塗層比光滑的更容易凝結水分並進入腐蝕性介質，導致變色。

∮鍍銀後表面進行清洗不幹淨，殘留的電鍍液含有銀離子，與潮濕環境空氣通過接觸後很快就會引起變色。

鍍銀層的硫化占燈珠變色的極大影響比例，一般的封裝廠對應變色客訴總是想扯到硫化這一問題原因分析上來。一旦企業通過中國元素主要成份分析出含硫，封裝廠就不承認是燈珠沒做好了。很多學生合作可以很好的雙方都是因爲這樣一個客訴到了對薄公堂的局面。

变色原因二: 固体晶体胶变色

LED芯片是通過膠接（不含共晶體）上的保持器。我們都知道，LED芯片是一種熱源，所有的熱量從這裏分發。並且由于光不是本的深藍色LED芯片發出的短波長，高能量，固晶塑料長期高能量狀態的分子鏈。固晶塑料比芯片之外最熱的物質，同時也是原因固晶塑料顔色。

∮環氧類高溫環境容易進行碳化，長時間使用藍光照射過程中容易分子鍵斷裂而質變黃化。

∮鹵化銀中銀膏，硫化物，氧化物，導致降低的熱導率管芯附連粘合劑，粘合強度降低。

變色問題原因三：封裝膠水進行老化變色

由于LED灯珠需要使用透明胶保护，在选择胶时更注重折射率高，投影率高的这些因素。 一般选用基层硅胶或环氧胶。 这些胶在长期光照下发生分子键开裂变化。

由于苯基的存在，苯基型硅胶在高温和紫外辐射条件下会产生变色基“醌” ，并发生黄变。

∮高溫條件下環氧材料和更容易UV泛黃，開裂現象。