2835貼片珠的焊接方法(2835珠貼片設計尺寸)

2835貼片燈珠SMT貼片焊接工藝流程技術

　　1，單面SMT(錫膏)：

　　錫膏印刷→CHIP粘貼元件→IC等異形元件粘貼→回流焊接

　　2、單面SMT(錫膏)、單面DIP紅膠：

　　錫膏印刷→元件粘貼→回流焊接→背面紅膠印刷(點膠)→元件粘貼→回流焊接

　　→DIP手動插件→峰值焊接

　　3，雙面SMT(錫膏)：

　　錫膏印刷→裝貼元件→回流焊接→背面錫膏印刷→裝貼元件→回流焊接

　　注：在雙面再流焊接過程A面配置有大型IC設備B面。

　　實現安裝面積的最小化，工藝控制複雜，要求嚴格用于密集型或超小型電子産品。

　　例如，移動電話、MP3、MP4等SMT貼片表面粘貼工序爲三步驟：塗焊料膏--粘貼部件--回流焊接。

　　焊接膏的塗抹：PCB的焊盤均勻塗抹適量的焊膏，貼片與部件PCB對應的焊盤在回流焊接時實現良好的電氣連接，保證具有充分的機械強度。

　　粘貼部件：通過粘貼機或手動將工作表部件打印焊膏或貼片膠後PCB正確粘貼到表面對應的位置。

　　回流焊接：通過將預先分配給印制板墊的糊狀焊料再熔融，實現表面組裝元器件焊料端或針腳與印制板墊之間的機械及電氣連接焊接。一、SMT工藝流程-----單面組裝過程

　　材料檢測->絲印焊膏->貼片膠->貼片->幹燥(凝固)->回流焊接->清洗->檢測->修複

　　SMT工藝流程-----單面混合工藝

　　材料檢測->PCB的a面打印焊膏(點貼片膠->貼片->幹燥(凝固)->回流焊接->清洗->插件->峰值焊接->清洗->檢測->修複

　　SMT工藝流程-----雙面組裝工藝

　　a：來料檢測->PCB的a面絲綢印刷焊膏->(點貼片膠->貼片->幹燥(凝固)->a面反射焊接->清洗->反轉板->PCB的b面絲綢印刷焊膏->(點貼片膠->貼片->幹燥->回流焊接(僅限b面->清洗->檢測->修複)這個過程PCB在兩面適合plcc等大的粘貼smd的情況下采用。

　　b:材料檢測->PCB的a面打印焊膏(點貼片膠->貼片->幹燥(硬化)->a面回流焊接->清洗->反轉板->PCB的b面點貼片膠->貼片->硬化->b面峰值焊接->清洗->檢測->修複)這個過程適用于PCB的a面回流焊接、b面峰值焊接。在PCB的b面組裝smd中，僅在sot或soic(28)針以下的情況下，該處理優選。

　　SMT工藝流程-----雙面混合工藝

　　a：供應材料檢測->PCB的b面點貼片膠->貼片->凝固->反轉板->PCB的a面卡->峰值焊接->清洗->檢測->修複處粘貼後插入，smd適用于元件比分離元件多的情況

　　b：材料檢查->PCB的a面卡(銷彎曲)->反轉板->PCB的b面點貼片膠->貼片->凝固->反轉板->峰值焊接->清洗->檢查->修複

　　2835貼片LED燈珠焊接方法

　　回流焊接如果是鋁基板的話，也可以使用熱板。用熨鬥加熱鋁板，注意速度焊接後馬上拆下。

　　容易發生虛焊，LED燈的led芯片焊接時發生虛焊，焊接中的金線未連接。

　　根據不同設計的燈條鋼網、鋼網和燈條一致即可，因此選擇錫膏容易使用。

　　使用LED燈珠容易去除了不好的锡膏。锡膏印刷到需要焊接的位置，然后进行回流焊接焊接。

　　回流焊接如果是鋁基板的話，也可以使用熱板。用熨鬥加熱鋁板，注意速度焊接後馬上拆下。

　　容易發生虛焊，LED燈的led芯片焊接時發生虛焊，焊接中的金線未連接。

　　通过不同设计的灯条钢网、钢网只要与灯条一致即可，可选择并使用锡膏。使用LED燈珠容易去除了不好的锡膏。锡膏印刷到需要焊接的位置，然后进行回流焊接焊接。焊接5730led贴片燈珠一般用批次smt贴片机粘贴，经过回流焊接完成。但是，手工焊接需要借助专业的焊接设备(热风枪、焊接台等)来理解焊接经验。

　　根據不同設計的燈條鋼網，鋼網和燈條一致就可以，有選擇錫膏好還是不好。壞錫膏使用LED燈珠容易脫落，很麻煩。錫膏印刷在需要焊接的位置之前，然後通過回流焊接進行焊接。