LED燈珠在焊接時需要我們注意的技術發展要求

當我們看到一個閃亮的LED，但沒有看到LED燈珠發光二極管組裝在生産線上需要很多程序步驟和技術要求，下面與您談談它在焊接是的技術要求。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調很多。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。RGBW四合一燈珠RGB灯里面有3颗芯片，即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片，成本比普通的灯珠就要高出很多，这就是RGB燈珠和普通灯珠的区别。 白光LED灯珠发光二极管在焊接过程中的技术要求是非常严格禁止的，一些小细节会对LED二极管的焊接产生很大的影响，因此在焊接过程中必须严格遵守以下要求操作：

1. 工人必须戴上防静电手套，防静电手腕，电熨斗必须接地，不得触摸两根导线的白领裸手。 因为白光 led 防静电100v，而工作台上的湿度是60%-90% ，人体的静电现象会损坏发光二极管的结晶层，工作一段时间(如10小时)二极管就会失灵(不亮)。 在最坏的情况下它会消失的。

2.焊接温度260℃，3秒钟。温度过高，时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护LED，LED PC板胶体应保持2mm以上的间距，使得除了散热的焊接插脚。

3．LED的正常進行工作産生電流爲20mA（琉明斯3014貼片爲30mA），電壓的微小變化波動（如0.1V）都將可以引起經濟電流的大幅度增長波動（10%-15%）。因此，在電路設計時我們應根據LED的壓降配對企業不同的限流電阻，以保證LED處于一個最佳管理工作生活狀態。電流密度過大，LED會縮短使用壽命，電流不能過小，達不到自己所需環境光強。一般選擇供應商在批量生産供貨時會將LED分光分色，即同一包産品裏的LED光強、電壓、光色活動都是基本一致的，並在分光色表上注明。

如圖1所示，烙鐵：鐵（高達30W）尖端的溫度不超過300℃;。焊接時間小于3秒;從凝膠至少2mm的焊接位置。

2、波峰焊：浸焊最高工作温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置进行至少离胶体2毫米。 LED焊接标准曲线数据引脚可以成形技术方法： 1、必需离胶体2毫米才能以及折弯支架。 2、支架设计成形必须用一个夹具或由专业管理人员来完成。 3、支架具有成形需保证控制引脚和间距与线路板上一致。 4、支架作为成形必须在提高焊接前完成。

　　清洗： 当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。静电防护静电和电流的急剧升高将会对LED产生损害，InGaN系列产品使用时请使用防静电装置，如防护带和手套。