LED加熱燈增加的水平推薦解析

LED照明燈具的可靠性(壽命)很大程度上取決于散熱能力水平，所以可以提高散熱水平是關鍵信息技術企業之一。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調很多。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片後依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于後工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。主要是通過解決中國芯片工作産生一些多余熱量通過熱沈、散熱體傳出去，這是個很複雜的技術研究問題。

大功率LED灯具，它需要考虑散热LED，大功率LED散热需求。功率LED是指100mA或更多的发光二极管的工作电流。是基准线的标准中定义的协助我们联盟，LED的典型的正向电压按照现有2种2.1V和3.3V，即值，210MW的输入功率和上面是330MW LED功率LED，需要考虑热散器的问题，有些人可能有不同的看法，但事实证明，以提高功率LED的可靠性（寿命），我们必须考虑热功率LED。

　　散熱能力有關技術參數與LED散熱以及有關的主要通過參數有熱阻、結溫和溫升等。

热阻是将器件的有效温度与外部指定参考点的温度之差除以器件中的稳态功耗得到的商。 它是表示器件散热程度的最重要参数。 目前散热较好的功率LED热阻≤10℃/W，国内报道最好的热阻5℃/W，国外可达热阻3℃/如果这样做可以保证LED的寿命。

结温度是指半导体结在发光二极管器件的主发热部分的温度。 它是 led 装置的实施例，在工作条件下，能承受温度值。 为此，美国 ssl 项目设定了提高耐热性的目标。 目前，芯片结温度为150 °c，荧光粉为130 °c，对器件寿命没有影响。 结果表明，荧光粉的热阻越大，对散热的要求越低。

有几种不同的温度上升，我们在这里讨论的是：贝 - 环境温度上升。它是指一种器件封装LED（LED灯具可被感测最热）温度和环境温度差（在一个平面上的发光灯，从灯0.5米）。它可以是一个直接测量的温度值，LED器件可以直接地体现加热外围程度上，实践证明，当环境温度为30℃，如果所测量的LED灯泡是60℃，这应该上升为30℃在这种情况下，以确保LED器件，如LED光源将保持显著下降的过度的温度上升的基本上寿命值。

　　LED燈具的散熱解決新問題：

隨著LED照明産品的開發，二種以上的新技術：首先，爲了增加單管的光通量，注入電流密度較高，如下面所提到的，使這些芯片産生更多的熱量，需要進行冷卻。其次，新封裝結構，與增加LED光源，多個功率LED芯片組的功率被包裝在一起，例如COB結構，模塊化照明等，將産生更多的熱量，需要更多的高效散熱結構和措施，這給了熱提出了新的問題，否則會大大影響LED燈具的性能和壽命。

　　而目前LED燈具的散熱總效能理論只有50%，還有我們很多企業電能要變成熱。